MARASSO, SIMONE LUIGI
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 19
AF - Africa 15
AS - Asia 12
EU - Europa 2
Totale 48
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 19
ZA - Sudafrica 14
SG - Singapore 6
CN - Cina 3
IL - Israele 3
CZ - Repubblica Ceca 1
EG - Egitto 1
RU - Federazione Russa 1
Totale 48
Città #
Johannesburg 14
Boardman 5
Singapore 5
Tel Aviv 3
New York 2
Atlanta 1
Cairo 1
Los Angeles 1
Moscow 1
Ogden 1
Prague 1
Totale 35
Nome #
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 31
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 23
Totale 54
Categoria #
all - tutte 795
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 795


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2023/202445 2 2 6 7 16 2 2 0 4 1 1 2
2024/20259 1 2 2 1 1 2 0 0 0 0 0 0
Totale 54