MARASSO, SIMONE LUIGI
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 15
AF - Africa 14
AS - Asia 7
EU - Europa 1
Totale 37
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 15
ZA - Sudafrica 14
IL - Israele 3
CN - Cina 2
SG - Singapore 2
RU - Federazione Russa 1
Totale 37
Città #
Johannesburg 14
Tel Aviv 3
Boardman 2
New York 2
Singapore 2
Los Angeles 1
Moscow 1
Ogden 1
Totale 26
Nome #
Back plate electroplating for high aspect ratio processes 24
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs 19
Totale 43
Categoria #
all - tutte 434
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 434


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2023/202443 2 2 6 7 16 2 2 0 4 1 1 0
Totale 43