Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs / Para, Isabella; Marasso, S. L.; Perrone, D.; Gentile, MATTIA GIANFRANCO; Sanfilippo, C.; Richieri, Giovanni; Merlin, Luigi; Pugliese, D.; Cocuzza, M.; Ferrero, S.; Scaltrito, L.; Pirri, C. F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES. - ISSN 0018-9383. - 64:10(2017), pp. 4226-4232. [10.1109/TED.2017.2732733]
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs
Marasso, S. L.;Pugliese, D.;Cocuzza, M.;Scaltrito, L.;Pirri, C. F.
2017
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