Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, Domenico; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024]
Back plate electroplating for high aspect ratio processes
MARASSO, SIMONE LUIGI;SCALTRITO, LUCIANO;PUGLIESE, DIEGO;COCUZZA, MATTEO;
2017
File | Dimensione | Formato | |
---|---|---|---|
3082074.pdf
non disponibili
Tipologia:
final published article (publisher’s version)
Licenza:
Non Pubblico - Accesso privato/ristretto
Dimensione
5.4 MB
Formato
Adobe PDF
|
5.4 MB | Adobe PDF | Visualizza/Apri Richiedi una copia |
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.