Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, S.L., Benetto, S., Para, I., Ottone, C., Mombello, D., Perrone, D., Ferrero, S., Scaltrito, L., Pugliese, D., Cocuzza, M., Pirri, F.C.. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024]
Back plate electroplating for high aspect ratio processes
MARASSO, SIMONE LUIGI;SCALTRITO, LUCIANO;PUGLIESE, DIEGO;COCUZZA, MATTEO;
2017
File in questo prodotto:
| File | Dimensione | Formato | |
|---|---|---|---|
|
3082074.pdf
non disponibili
Tipologia:
final published article (publisher’s version)
Licenza:
Non Pubblico - Accesso privato/ristretto
Dimensione
5.4 MB
Formato
Adobe PDF
|
5.4 MB | Adobe PDF | Visualizza/Apri Richiedi una copia |
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
