MARASSO, SIMONE LUIGI
MARASSO, SIMONE LUIGI
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Back plate electroplating for high aspect ratio processes
2017 Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, Domenico; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido
Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs
2017 Para, Isabella; Marasso, S. L.; Perrone, D.; Gentile, MATTIA GIANFRANCO; Sanfilippo, C.; Richieri, Giovanni; Merlin, Luigi; Pugliese, D.; Cocuzza, M.; Ferrero, S.; Scaltrito, L.; Pirri, C. F.
| Citazione | Data di pubblicazione | Autori | File |
|---|---|---|---|
| Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, Domenico; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024] | 2017 | MARASSO, SIMONE LUIGISCALTRITO, LUCIANOPUGLIESE, DIEGOCOCUZZA, MATTEO + | 3082074.pdf |
| Wafer Level Integration of 3-D Heat Sinks in Power ICs / Para, Isabella; Marasso, S. L.; Perrone, D.; Gentile, MATTIA GIANFRANCO; Sanfilippo, C.; Richieri, Giovanni; Merlin, Luigi; Pugliese, D.; Cocuzza, M.; Ferrero, S.; Scaltrito, L.; Pirri, C. F.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES. - ISSN 0018-9383. - 64:10(2017), pp. 4226-4232. [10.1109/TED.2017.2732733] | 2017 | Marasso, S. L.Pugliese, D.Cocuzza, M.Scaltrito, L.Pirri, C. F. + | IEEE 2017 Wafer Level.pdf |