Sfoglia per Rivista MICROELECTRONICS INTERNATIONAL
Mostrati risultati da 1 a 1 di 1
Citazione | Data di pubblicazione | Autori | File |
---|---|---|---|
Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, Domenico; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024] | 2017 | MARASSO, SIMONE LUIGISCALTRITO, LUCIANOPUGLIESE, DIEGOCOCUZZA, MATTEO + | 3082074.pdf |
Mostrati risultati da 1 a 1 di 1
Legenda icone
- file ad accesso aperto
- file disponibili sulla rete interna
- file disponibili agli utenti autorizzati
- file disponibili solo agli amministratori
- file sotto embargo
- nessun file disponibile